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分类:单机 / 冒险解谜 | 大小:3.4MB | 授权:免费游戏 |
语言:中文 | 更新:2025-09-04 06:55 | 等级: |
平台:Android | 厂商: 阿斯麦CEO:印度欲推动芯片本土制造,我们愿意支持股份有限公司 | 官网:暂无 |
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> 厂商新闻《阿斯麦CEO:印度欲推动芯片本土制造,我们愿意支持》特朗普继续对日本施压:日本需要开放市场 时间:2025-09-04 07:44
【文/观察者网 阮佳琪】
上个月,印度总理莫迪在“独立日”讲话中宣布,印度将重启“半导体战略”,致力于推动芯片本土制造,并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年底进入市场。寻求开拓印度市场的荷兰半导体巨头阿斯麦(ASML)欲为其提供帮助。
据美媒彭博社2日报道,当地时间周二,在新德里举行的印度半导体年度峰会上,阿斯麦的首席执行官克里斯托夫·富凯表示,该公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系。
“我们认为印度是一个极具潜力的合作伙伴,我们致力于通过合作、知识交流和人才培养,支持印度(在半导体领域)的宏伟目标,”富凯在发表主旨演讲时说,“我们的先进光刻解决方案可以帮助印度晶圆厂实现尖端性能。”
富凯表示,印度在半导体产业发展方面展现出积极进展,这得益于投资、雄厚的人才储备以及政府的有力支持。
他说,“我们欢迎印度的产业愿景,这将为全球半导体产业注入更强活力。此次是阿斯麦首次参与印度半导体展,我们期待深入了解印度半导体产业现状,建立新的合作关系,把握未来机遇。”
阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯 演讲视频截图
另据印度《铸币报》报道,富凯周二接受该媒体采访时表示,阿斯麦目前暂未向印度投入数亿美元规模资金,但对印度市场持乐观态度,“该国仍是全球发展速度最快的经济体之一。”
他提到,阿斯麦此前已在印度设立实体公司,当前正派遣更多高管赴印,“我们认为存在一个重要机遇,可以让更多工程师与印度半导体企业紧密合作,从而在亚洲半导体供应链中建立更稳固布局”。
富凯介绍称,阿斯麦在印度的布局扩张,将与当地半导体行业发展同步推进。随着印度更多芯片测试封装工厂建成、晶圆厂投入运营,公司将为核心技术在印度搭建更完善的落地体系。
他补充道:“极紫外光刻(EUV)……这项技术相当先进,预计要等到印度本土半导体行业发展成熟后,才可能与印度市场展开相关合作。现阶段重点是组建更大团队、逐步加大对整体芯片供应链的投入,并根据印度半导体行业的逐步发展,探索我们可提供的合作方向。”
据彭博社报道,阿斯麦一位发言人透露,目前该公司在印度的业务规模“非常有限”,其拒绝就业务扩张细节提供更多信息,比如可能销售的设备型号或时间表。
美媒指出,富凯此次表达合作意向之前,阿斯麦已下调明年增长预期,原因是美国挑起的贸易争端对其半导体设备销售形成压力。在地缘政治紧张局势影响阿斯麦对华销售的背景下,印度被视为该公司潜在的全新亚洲市场。
数据显示,今年第二季度,中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾的第二大市场,贡献了27%的系统净销售额。韩国、美国和日本则为同期另外三大主要市场。
预计印度初期或将聚焦于低端芯片制造,而非驱动人工智能技术的尖端芯片。在官网发布的声明中,阿斯麦预测,印度半导体市场预计将在2026年突破550亿美元,2030年达到1000亿美元规模。这一增长动力源于智能手机、汽车、5G物联网领域的强劲需求,以及印度政府的支持。
8月29日,日本东京,印度总理莫迪在日印经济论坛上发表讲话。 视觉中国
早在2021年,印度政府便启动了“半导体印度”(Semicon India)计划,初期预算约为87亿美元。印度政府承诺提供高达50%的项目成本资金支持,涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链。但这一计划未能取得明显的效果。
在印美关系迅速恶化的背景下,莫迪近期又重提“半导体战略”,计划实现半导体的印度国产化。他还宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末进入市场。
半导体合作也成为日印近期外交重点。据日本放送协会(NHK)等日媒消息,当地时间8月29日,莫迪与日本首相石破茂在东京举行首脑会谈,双方达成“日印经济安全保障倡议”,将半导体和矿物资源、人工智能等列为重点领域,日本政府将支持日本企业在人工智能、半导体等领域的印度市场布局,并推进接收来自印度的专业人才。
《日经亚洲》还称,日印两国政府正推动日本企业将不使用尖端技术的产能转移至印度,主要产品涵盖半导体、LCD液晶显示器、光伏发电设备、蓄电池及压缩机等领域。
近日,日本贸易振兴机构(JETRO)已与印度工业联盟协商制定出行动计划。作为两国首脑会谈即将达成的合作框架的一部分,该计划提出将日本企业一部分正丧失竞争力及国内产能的产品,转移至印度,“以重建和扩大产能”。
不过,印度Virtunet Systems公司首席技术官巴帕·辛哈日前指出,莫迪的声明与政策转变并未推动本地知识积累,也没有积极争取国外技术转让,本质上仍是向外国公司提供资金补贴,吸引其来印利用廉价劳动力设厂。尽管印度政府的补贴一度吸引了富士康、塔塔电子、美光等大公司的目光,但四年来仅有美光同意在印度设厂,且并非半导体工厂。
他直言,“政府没有意识到的是,如果没有本地市场,即使政府提供70%的资金,但面对100至150亿美元的建厂成本,也不会有外国企业或领先的半导体公司前来。”
他还提到,印度原本期望在西方远离中国后,制造业将转向印度。但事实上这一战略已经失败,“印度需要与中国的供应链建立联系,否则在’中国+1‘战略中将一事无成。”
分析人士也指出,尽管印度积极布局高科技产业。不过,目前来看,印度在半导体产业方面体量较小,出口竞争力不强,在生产规模、技术层级等方面都与中美等国家有较大差距,国内市场需求也有待进一步分层。未来,整个产业的发展还有很大空间。
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